注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。检测项目 2.尺寸与结构参数检测:对卡片长度、宽度、厚度、圆角半径、翘曲度、平整度、芯片模块尺寸、模块嵌入深度、模块位置偏差、卡体层间厚度分布、磁条区或签名区结构尺寸、定位边界及装配公差进行测量,验证卡体基础几何参数是否满足批量生产一致性要求,并评估制卡精度对插卡稳定性、终端接触可靠性以及后续个性化加工的影响。 3.芯片模块粘接强度检测:通过拉脱、推挤、剥离、局部受力和循环受力等方式,检测芯片模块与卡体之间的结合牢固程度,评估模块周边材料在温湿变化、机械弯折、长期插拔、运输震动条件下的脱落风险,同时检查模块封装边缘是否存在虚粘、